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📡 Tech Investment Series CPO (공동패키지광학)완전 분석 2026 AI 데이터센터의 차세대 광통신 인프라 — 국내외 관련기업 & ETF 총정리 📅 2026.03.21 ⏱ 읽기 약 8분 🔖 반도체 · 광통신 · 투자 NVIDIA GTC 2026에서 광학 통합 스위치가 공개되고, Broadcom의 CPO 솔루션이 본격 양산에 진입하면서 공동패키지광학(CPO, Co-Packaged Optics)이 AI 인프라 투자의 핵심 키워드로 부상했습니다. 전통적인 구리 기반 전기 신호의 한계를 광 신호로 돌파하는 이 기술이 왜 지금 주목받는지, 그리고 어떤 종목과 ETF에 기회가 있는지 정리합니다. ..

2026.03 Silicon Photonics CPO · 광반도체 투자 분석AI 인프라 핵심 기술 심층 분석실리콘 포토닉스,빛의 반도체에 투자할 시간전자 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스가 AI 데이터센터 병목 해소의 핵심 열쇠로 떠올랐습니다. 2026년은 엔비디아·브로드컴 CPO 양산이 맞물리는 변곡점 — 국내외 관련주와 ETF를 총정리합니다.01 기술 개요 02 시장 전망 03 해외 기업 04 국내 관련주 05 ETF 가이드 06 리스크 07 결론01 실리콘 포토닉스란?실리콘 포토닉스는 반도체 기술과 광학 기술을 결합해, 전자 신호 대신 빛(광신호)으로 데이터를 전송하는 차세대 광반도체 기술입니다. AI 데이터센터의 폭발적 트래픽 증가로 기존 구리 배선의 대역폭·발열·전력 한계가 드..